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集成电路测试技术研讨峰会召开

导读: 由中国电子学会电子测量与仪器分会主办,《电子测量与仪器学报》、北京自动测试技术研究所和中电会展与信息传播有限公司共同承办的2009集成电路测试技术研讨峰会于2009年11月11日在上海新国际博览中心召开。

  由中国电子学会电子测量与仪器分会主办,《电子测量与仪器学报》、北京自动测试技术研究所和中电会展与信息传播有限公司共同承办的2009集成电路测试技术研讨峰会于2009年11月11日在上海新国际博览中心召开。150余名行业专家、科研院所学者、高校代表、企业代表和学会会员与会,中国电子学会电子测量与仪器分会秘书长崔建平主持了会议。

  上海市集成电路行业协会副会长兼秘书长蒋守雷教授在开幕式致辞中提到:“中国目前的‘芯’还不是自己的,中国电子产业的发展最重要的一部分就是集成电路的发展”;爱德万测试(苏州)有限公司总经理徐勇作了“中国半导体行业新机遇”的主题报告,提出全球半导体行业产业生产向低成本地区加速转移趋势,以及中国半导体产业近况及新机遇和日益重要的芯片测试。

  此次峰会研讨内容丰富,会议特别邀请北京自动测试技术研究所总工程师冯建科教授、复旦大学集成电路测试中心主任肖鹏程博士、北京自动测试技术研究所姜岩峰博士以及知名企业爱德万测试(苏州)有限公司的资深技术工程师做专题报告。其中冯建科教授的“混合信号集成电路测试方法新进展”、姜岩峰博士的“新一代数模混合信号测试技术及系统”受到会议代表的高度关注,肖鹏程博士的报告“Gb/s超高速集成电路测试技术”重点介绍了Gb/s高速I/O的应用及发展趋势、Gb/s高速I/O测试面临的挑战以及测试LB设计问题,受到了与会专家与嘉宾代表的赞扬。

  来自爱德万(苏州)有限公司资深技术工程师就“先进的RFIC测试方案”、“ 高精度ADC测试问题讨论”、“ 高速DAC的测试技术革新”、“SIP测试挑战”、“ 最新的DDR3测试方法”等内容做了专题报告, 并与到会代表进行了深入交流和热烈讨论,问答十分踊跃。

  此次峰会是中国电子学会电子测量与仪器分会2009年度的高峰论坛系列活动之一,是面向国内市场热门应用,依托学会、行业协会的国内唯一专注于IC测试技术应用的专业高峰论坛;是专家报告技术前沿,共同分享IC测试顶尖技术、方法、发展趋势的交流平台;对推动我国集成电路测试技术发展,加强行业间合作与交流,促进集成电路测试领域技术创新和产业发展,将起到积极的促进作用。

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