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TD-LTE第二阶段入网前测试结果部分出炉

导读: 2月20日消息,工信部TD-LTE规模试验已进入规模试验第二阶段。多数厂商正在工信部MTNet实验室和北京怀柔、顺义搭建的外场进行测试,一旦测试通过,就可进入国家指定的城市参与规模试验,目前已知爱立信(微博)已通过该项测试。

  2月20日消息,工信部TD-LTE规模试验已进入规模试验第二阶段。多数厂商正在工信部MTNet实验室和北京怀柔、顺义搭建的外场进行测试,一旦测试通过,就可进入国家指定的城市参与规模试验,目前已知爱立信(微博)已通过该项测试。终端芯片方面,中兴、联芯等三家厂商也已率先入围。

  爱立信等通过Mtnet系统设备测试

  此前,工信部于2011年年初批复在上海、杭州、南京、广州、深圳、厦门六个城市开展TD-LTE第一阶段规模试验。第一阶段主要针对基于3GPP R8标准的系统设备和TD-LTE单模终端开展测试,从2011年4月到9月,第一阶段规模试验基本完成,建设基站超过850个。

  而去年年底,工信部批准TD-LTE规模试验第一阶段结束,进入第二阶段规模试验。第二阶段主要针对基于3GPP R9标准的系统设备和包含TD-SCDMA在内的多模终端开展测试,重点验证多模终端、多网络协同工作的效果。

  对于最新进展,爱立信相关人士透露,工信部TD工作组在2月17日召开的第15次工作会议上确认了爱立信是首家完成此项测试的TD-LTE系统厂商。

  这是因为在工信部和中国移动(微博)的大力推动下,爱立信在2011年12月和2012年1月顺利完成单用户TM8工信部实验室测试和顺义小规模外场测试。性能测试结果全部达到预期指标。

  据悉,TD-LTE系统中基于智能天线的双流波束赋形技术(TM8)是工信部和中国移动主导的TD-LTE规模试验第二阶段的核心测试内容,也是工信部和中国移动主导的TD-LTE规模试验第二阶段的核心测试内容。

  爱立信同时表示,正在为即将开始的二期大规模外场测试做准备。

  三家终端厂商入围第二阶段

  在终端芯片方面,据悉,包括中兴通讯(微博)旗下中兴微电子、联芯科技、创毅视讯在内的三厂商率先入围第二阶段测试,即将参与TD-LTE第二阶段规模技术试验。

  其中,联芯科技于去年12月底就已经通过各项技术测试,成为首家入围MTnet测试第二阶段双模技术验证的芯片厂商。不过,高通等国际大腕仍然不着急参与TD-LTE规模试验,迄今未有大的动作。

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