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“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”2013年项目指南发布

导读: 为推动我国集成电路制造产业的发展,提升我国集成电路制造装备、工艺及材料技术的自主创新能力,充分调动国内力量为重大专项的有效实施发挥作用,国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”根据实施方案和“十二五”实施计划。

  各有关单位:

  为推动我国集成电路制造产业的发展,提升我国集成电路制造装备、工艺及材料技术的自主创新能力,充分调动国内力量为重大专项的有效实施发挥作用,国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”根据实施方案和“十二五”实施计划,安排一批拟于2013年启动的项目在全国公开发布,通过竞争择优方式选择优势单位,组织产学研用联盟承担项目。

  一、项目申请范围

  根据附件1列出的项目指南说明,进行项目申请,编制《项目申报书》。

  二、项目申报与组织方式

  由专项实施管理办公室组织,指南通过科技部、北京市经信委、上海市科委网站公开发布。

  申请单位编制项目申报材料,由行业主管部门或各省(计划单列市)科委(厅、局)汇总后统一报送专项实施管理办公室。汇总上报的主管部门需出具正式呈报公函(含项目清单、申报概算表)和落实地方资金的承诺。

  专项实施管理办公室对各地方(部门)申报项目进行汇总后,由专项总体组组织专家进行申请材料初审,筛选符合指南要求的单位提交专项办公室,由专项办公室组织评审委员会进行正式评审和重点项目复审,依据评审结果择优委托主承担单位,在专项总体组指导下组织产业联盟和产学研用联盟承担项目。

  三、项目申报单位基本要求

  1.在中国境内注册的中资控股企业,注册资本为申请国拨经费的10%以上。

  2.具备独立法人资格的科研院所和高校等事业单位。

  3.同一单位本次主承担项目原则上不超过2项。同一个人负责项目及下设课题/子课题不能超过1项,参与项目不能超过1项。

  四、资金集成要求

  有资金集成要求的项目,需由地方政府或行业主管部门按照指南要求比例提供出资承诺。最终金额以项目立项后财政审核批复预算为依据。

  五、报送要求

  每个项目报送《项目申报书》纸质材料一式20份(具体要求见附件2)及电子版(光盘)1份(格式见附件3),以及其它材料(见附件4)。

  六、联系方式

  联系人:张国铭、高华东、李言旭

  联系电话:010-51530051,51530052

  电子邮件:gaohuadong@sevenstar.com.cn

  通讯地址:北京市海淀区知春路27号(大运村)量子芯座集成电路设计园403室

  邮 编:100191

  七、截止时间

  2012年6月15日17:00前送达专项实施管理办公室。

  附件:

  1. 《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》国家科技重大专项2013年项目指南

  2. 《项目申报书》编写要求

  3. 《项目申报书》格式

  4.  与《项目申报书》同时提交的相关附件材料

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