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高德红外以中国芯构生态圈 民用市场望成利润新增长点

导读: 高德红外目前是国内规模最大的以红外热成像技术为核心的综合光电系统和武器系统研制生产企业,已取得完整武器系统总体研发资质,由黄立带领科研团队,经过多年刻苦钻研,打破了该领域西方多年的技术封锁,实现了多项高科技产品国内零的突破,被视为军民融合的标杆。

“上市8年来,我们通过持续的研发投入,目前公司在核心元器件、构建各类技术领域装备总体研制层面上的核心竞争力已经有了颠覆性的质变,我们必须靠技术吃饭!”4月26日,高德红外董事长黄立在2017年年度股东大会上充满信心地向投资者表示。

高德红外目前是国内规模最大的以红外热成像技术为核心的综合光电系统和武器系统研制生产企业,已取得完整武器系统总体研发资质,由黄立带领科研团队,经过多年刻苦钻研,打破了该领域西方多年的技术封锁,实现了多项高科技产品国内零的突破,被视为军民融合的标杆。

记者查阅公司2017年年报,公司营业收入仍保持稳定增长态势,当期实现营业收入10.16亿元,较上年同期增长25.44%;其中红外热成像仪及综合光电系统实现收入5.88亿元,同比增长15.22%,占总收入的57.86%。

红外技术的核心是红外探测器,从卫星、导弹、飞机到地面的坦克、装甲车等装备,红外探测器是其关键所在。正因如此,西方国家对我国进行了长达40余年的严密技术封锁。2010年高德红外上市前,产品虽然占据一定的市场,但核心器件红外探测器全部依赖进口,红外探测器占整机成本达70%。

通过多年研发,在核心元器件方面公司已经研制出了拥有完全自主知识产权的“中国红外芯”,打造出了高性能非制冷探测器、制冷碲镉汞及“Ⅱ类超晶格”探测器三条红外焦平面探测器批产线,一举打破了西方多年的封锁。

记者在股东大会上向公司总经理张燕提问关于公司芯片核心竞争力、应用前景的问题,张燕表示:“掌握芯片制造核心技术,这是红外产业发展的命脉,公司目前自主研发的三条红外生产线,不仅可实现军品业务核心器件的进口替代,而且也会成为未来民用市场的利润增长点。”

具体而言,公司的二类超晶格红外制冷探测器芯片已小批量试制,与目前国际市场上主流的碲镉汞红外探测器相比,该材料均匀性好、成本低;与量子阱红外探测器相比,量子效率更高,性能更好,二类超晶格探测器的上述特征,将使得其能广泛应用于现代化高端武器装备及卫星系统,该类探测器的全波段覆盖能力对反导系统意义重大。而基于二类超晶格双色探测器的红外制导系统,可以有效消除飞机干扰弹对导弹目标的影响,实现精确打击。此前该芯片仅有美国、以色列等少数国家能够生产,而高德红外目前已完成了从原材料生长、芯片加工,到制冷封装的全套工艺打通,实现从材料到组件的全国产化,技术已达到国际先进水平,成功打破国外封锁。

此外,公司自主研发生产的碲镉汞制冷红外焦平面探测器芯片目前实现批量生产。“公司成功攻克晶圆级封装,预计在2018年第3季度实现量产,国产化后其整体成本下降空间非常巨大,不仅可实现军品业务的核心器件进口替代,更重要的是为公司打开新兴民用市场提供了可能性,加快了公司红外热成像技术民用‘消费品化’的进程。”张燕表示。

有投资者问及公司构造“红外生态圈”和“平台化战略目标”的表述,黄立说:“高精尖的技术和高性能的产品,只有在实际的应用中才能发挥它的最大价值。”

在新兴民用领域,公司凭借在核心器件方面取得的成果,以开放式的战略思维、自主研发的技术和产品与其他企业共同打造红外生态圈,促进红外热成像技术在众多领域的广泛应用。据悉,公司相关平台的搭建将在今年年中完成,这也将是2018年的盈利增长点之一,公司在民品领域的探索即将进入收获期。

当日,记者在工作人员的带领下前往公司展厅参观了高性能非制冷红外探测器及其机芯、碲镉汞中波制冷探测器、超晶格长波制冷探测器及其机芯、晶圆体封装芯片组等特色产品,“您看到的这不足指甲盖大小的芯片,要经过严格的制造工序,这也是我们不断攻克技术难关后的成果。”一旁的讲解员告诉记者,这也显示了高德红外秉持“开放”态度和有“芯”同享的合作理念。

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