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泰克在IDF 2012上展示最新的尖端测试解决方案

导读: 泰克公司宣布,在4月11日--12日于中国国家会议中心举办的2012英特尔信息技术峰会(IDF)上,展示最新的测试解决方案和增强功能。

  英特尔信息技术峰会 北京,2012年4月10日–全球示波器市场的领导厂商---泰克公司宣布,在4月11日--12日于中国国家会议中心举办的2012英特尔信息技术峰会(IDF)上,展示最新的测试解决方案和增强功能。本次展示面向未来高速数据应用,泰克将在C14展台展出用于新兴计算技术的解决方案,包括:USB3.0, Thunderbolt, PCI Express 3.0, SATA/SAS, MIPI等。

  为契合IDF2010的主题,泰克将加入USB应用厂商论坛小组,集中展示其为USB 3.0验证、调试和自动化一致性测试提供的完整工具组合。

  泰克大中华区市场开发经理张天生先生表示:“作为英特尔的长期供应商和合作伙伴,泰克多年来一直是IDF参展商。我们很高兴能在帮助客户开发出市场领先的创新产品中扮演重要角色。”

  支持PCI Express 3.0从物理(PHY)层到协议层测试

  泰克公司在3月宣布为Intel®和PCI Express(PCIe)生态系统厂商,推出针对新Intel®Xeon®处理器E5-2600系列(原为Romley)的测试和验证支持方案。Intel最新一代平台针对高性能服务器和数据中心应用,已于3月6日正式面向全球发布(http://newsroom.Xeon.com/docs/DOC-2677)。

  Intel Xeon处理器E5-2600系列是业内首个集成PCIe 3.0的服务器处理器,其I/O延迟降低了达30%,I/O带宽增加了多达两倍。泰克用于支持开发集成I/O功能的产品包括:DPO/DSA/MSO70000系列示波器,TLA7SA16和TLA7SA08逻辑协议分析仪模块和TLA7000系列逻辑分析仪,以及BERTScope误码分析仪。

  在Intel此次正式发布之前,泰克一直在Intel全球的众多活动(包括Intel信息技术峰会和由PCI-SIG赞助的活动)中,深入参与Intel Xeon处理器E5-2600系列的100多种PCIe 3.0系统和板卡的成功测试。

  Intel开发团队选择泰克作为Intel Xeon处理器E5-2600系列I/O性能的早期硅验证的协议测试供应商,现在OEM/ODM厂商也可用于深入验证。随着数据传输率和I/O带宽的不断提高,PCIe3.0规范在物理层和协议层带来了新的复杂性和测试挑战,现在这些复杂性和挑战都可由泰克解决方案来解决。

  自动化的USB3.0发射机和接收机解决方案

  USB电气一致性测试规范要求包括眼图和抖动测试。然而SuperSpeed USB基础规范(Base Specification)同时也定义了一组可选的测试项目,包括斜率(Slew)、电平等。TekExpress的USBTX 选件囊括了USB3.0 Tx端所有的必测项目和可选测试项目。 另外,用于DPO/DSA/MSO70000系列的DPOJET USB3 选件提供了半自动化的USB3.0 Tx 端必测和可选测试项目以及设置库。泰克的方案为 USB3.0测试提供了丰富的验证、调试以及一致性测试的环境, 而不像其他测试方案,仅仅支持规范定义的标准测试。

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