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超大尺寸高功率光学传感器芯片BGA封装成功

导读: 该芯片尺寸不但大,可靠性要求近乎苛刻,且芯片工作要保持长期稳定,要求达到每天24小时运转,连续工作七天以上,在此期间光学图像还要始终保持准确无误。

  日前,中科院微电子研究所系统封装技术研究室(九室)成功封装了一款超大图像芯片,标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。

  此次封装的超大芯片尺寸达到了23mm*18mm,封装后达到28mm*28mm。如此大尺度、高功率光学传感器芯片在国内BGA封装尚属首创。该芯片尺寸不但大,可靠性要求近乎苛刻,且芯片工作要保持长期稳定,要求达到每天24小时运转,连续工作七天以上,在此期间光学图像还要始终保持准确无误。此外,芯片还需能适应恶劣环境,要适应横跨中国北方、南方的如干旱、潮湿、高原等地区环境。研究中,该产品使用了多层有机基板作为原材料,散热结构包括了散热铜柱、散热层、散热通孔。在满足指标的情况下大大节约了封装成本。

  经过客户初步测试,系统封装技术研究室封装产品满足设计要求,图像质量可靠。

  系统封装技术研究室此次组织精干队伍,从封装设计、仿真、原材料选型购买、封装开发制作到可靠性测试几个环节仅用29天时间,以最短的时间完成了任务。这离不开科研人员的努力和实验室高效的管理水平。其中,明确的分工、精确的时间节点把握、有效的问题讨论机制为课题顺利完成打下了坚实的基础。

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