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徕卡M新传感器或将改变传感器市场发展

2012-10-29 09:16
论恒
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  在Chipworks最新的相机传感器系列文章中,他们对徕卡M中搭载的全新MAX2400万像素传感器给予了极高的评价:

  徕卡全画幅传感器(CIS)由CMOSIS的合作伙伴意法半导体制造。意法半导体的IMG175300mm铜制造工艺是为1.75微米手机CIS开发的,经过调整用于6微米像素,前端总线采用了0.11微米设计标准,后端总线则采用90纳米设计标准。尽管目前徕卡在全画幅相机市场的份额无法与日本公司相比,但过渡到0.18微米制程是一件可能改变产品发展和其他公司战略的事件。

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