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集成电路发展迅猛 X射线检测技术实现革新

导读: 随着大数据、新型存储、汽车电子、人工智能、5G等等多元化、多样性的智能应用需求驱动,我国集成电路产能加速扩张。这将为集成电路封装检测装备市场带来千载难逢的机遇。

近年来全球集成电路装备投资迅速增长,我国半导体设备投资占比逐渐加大,相关检测技术随之不断创新。

据悉,2017年全球集成电路产业收入突破4000亿美元。各大研究机构预最新预测显示,今年将实现15%左右的增长,2019年有望突破5000亿美元。长远来看,集成电路行业前景一片明朗。

随着大数据、新型存储、汽车电子、人工智能、5G等等多元化、多样性的智能应用需求驱动,我国集成电路产能加速扩张。这将为集成电路封装检测装备市场带来千载难逢的机遇。

不过,我国集成电路领域的装备产品由于进入市场时间相对较短,市场占有率不高,目前仅为8%。另一方面,我国此类设备以中低端产品为主,高端设备则主要依赖国外进口,严重制约了我国集成电路产业的发展。

为此,科研机构、高校院所、企业单位集中智慧,为行业推出不少应用型精品,打破垄断。近期,我国自主研制了国内首个具有完全自主知识产权的高端微焦点X射线成像系统—超级针X射线成像系统。该系统标志我国在此领域已位于世界前列,将有助于提升我国集成电路封装检测技术水平,尤其是在轻元素材料精密检测方面,具有强大的国际竞争力。

据悉,超级针X射线成像系统性能可媲美国际最先进产品,系统分辨率小于1微米,同等分辨率下,对比度是国外产品的3倍以上,成像更清晰,检测更可靠,使其具有“火眼金睛”般的缺陷检测能力,让缺陷无所遁形。此外,超级针X射线成像系统还具备强大的低能成像能力,使其在轻元素材料精密检测方面优势突出,远超国外同类产品,填补国际空白。

随着技术的发展,x射线检测设备的特性越来越多。日前,西北工业大学等科研团队,发现了一类全无机钙钛矿纳米晶闪烁体,其对X射线具有非常高效的彩色辐射发光显示,在超灵敏X射线检测和高分辨X射线成像技术领域可以获得应用。该合作团队实现了对X射线光子的高效转化和发光颜色的精细调控,可极大地提高X射线检测与成像灵敏度,使得基于X光的应用更加安全。

随着国防安全、军事安全、生物医学等领域的百花齐放,X射线检测设备市场将会进一步扩大。期待行业涌现出更多先进的新产品和精尖技术,满足各行各业多样化的发展需求。

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