薄膜沉积是在半导体的主要衬底材料上镀一层膜。这层膜可以有各种各样的材料，比如绝缘化合物二氧化硅，半导体多晶硅、金属铜等。用来镀膜的这个设备就叫薄膜沉积设备。薄膜制备工艺按照其成膜方法可分为两大类：物理气相沉积(PVD)和化学气相沉积（CVD），其中CVD工艺设备占比更高
在当前21世纪，我国经济水平实现了稳定的增长，以半导体及信息等为代表的第二和第四产业正在高速发展，直接带动了薄膜电容器等电子元器件的市场需求，与此同时叠加技术升级和产业规模化发展等因素，我国薄膜电容器市场增长空间广阔
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