伴随着洪亮的金锣声响起，龙图光罩正式上市！

作为国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商，龙图光罩掌握了130nm及以上制程节点半导体掩模版生产制造的关键技术，为我国半导体掩模版的国产化发挥了重要作用。

随着国家对高新技术产业的大力扶持，以及全球半导体产业转移的趋势，国内半导体企业迎来了发展的黄金期。

龙图光罩的上市，不仅有助于提升我国在全球半导体产业链中的竞争力，也为广大投资者提供了新的投资机遇。

深耕半导体掩膜版领域，经营能力不断提升

半导体掩模版是半导体制造中的关键材料。在芯片制造中，它的作用是将承载的电路图形通过曝光的方式转移到硅晶圆等基体材料上，从而实现集成电路的批量化生产。

掩模版的制程能力是限制芯片最小线宽的重要因素之一，直接决定了芯片制造的制程水平。

龙图光罩是一家专注于半导体关键材料的科技创新型企业，自成立以来就聚焦服务我国半导体制造产业，其发展主要经历了三个演变阶段：

2010—2018年，确定产品方向为半导体掩模版，产品应用于LED、先进封装等领域；

2018—2022年，专注于特色工艺半导体掩模版，产品广泛应用在LDMOS及VDMOS器件、MEMS传感器、射频器件、电源管理芯片等领域；

2022—2025年，在保持半导体掩模版领域优势的同时，工艺水平不断向高端制程推进。

经过多年发展，龙图光罩半导体掩模版工艺节点从1μm逐步提升至130nm，已经成为我国半导体掩模版研发与生产的重要力量，并与众多优质客户建立了长期稳定的合作。

其中，不乏知名芯片制造厂商、MEMS传感器厂商、先进封装厂商、芯片设计公司，以及多家进行基础技术研究的知名高校及科研院所。

2021—2023年，龙图光罩实现营收分别为1.14亿元、1.62亿元、2.18亿元，三年年均复合增长率为38.56%，净利润复合增长率更是超40%，持续经营能力不断提升。

龙图光罩预计，2024年1-6月，公司营业收入将达到1.25亿-1.3亿元，同比增长21.17%—26.02%；归母净利润预计为4800万-5000万元，同比增长19.41%—24.39%。

技术基础深厚，研发投入力度持续加大

半导体掩模版行业属于资本密集型和技术密集型行业，高度依赖专有技术和经验积累，具有鲜明的“Know-How”特点。

龙图光罩核心技术均来源于自主研发，截至2023年12月31日，公司拥有发明专利16项，实用新型专利27项，计算机软件著作权36项。

公司是国家工信部认定的专精特新“小巨人”企业，此外还获得广东省功率半导体芯片掩模版工程技术研究中心认定、广东省专精特新中小企业认定、国家高新技术企业认定等。

其中，CAM版图处理、光刻及检测是龙图光罩三大核心技术体系，解决了高精度掩模板制作过程中对于精度和缺陷控制的难题，获得了一系列技术成果。

以CAM版图处理为例，这是掩模版生产制造的重要环节，是芯片设计版图到掩模板图案的图像转移起点，本质是图形数据的转换与处理。这个环节的难度在于，高制程节点下晶圆曝光存在图形失真，需要对掩模版图形进行光学补偿。

龙图光罩通过大量实验与实践数据，建立了自身特有的基于规则的图形补偿（OPC）数据库，能够对各种设计版图进行快速、准确的自动化OPC补偿处理，实现了制程与精度的显著提升。

此外，龙图光罩还积极开展前沿技术研究和攻关，目前储备了电子束光刻技术和PSM相移掩模版技术，为向更高制程半导体掩模版制造打下了坚实的技术基础。

在产学研合作方面，公司与广东省科学院半导体研究所、华南理工大学发光材料与器件国家重点实验室达成了产学研合作协议，积极开展联合攻关与联合研发，实现资源共享、全面合作。

2021—2023年，龙图光罩研发费用分别投入了931.80万元、1533.31万元和2017.59万元，占营业收入的比例分别为8.20%、9.49%和9.24%，三年年均复合增长率达到了47.15%。

半导体掩模版进入门槛极高，其技术研发与产品迭代不仅需要持续的资本投入，更需要懂工艺、懂技术、懂设备、懂软件的高端复合型人才。

2021—2023年，龙图光罩研发中心的人才队伍从2021年末的26人增长至2023年末的42人，占公司人数比例为21.99%。

布局高端市场，抓紧国产替代新机遇

半导体产业是信息技术产业的核心，也是经济发展的支柱性产业。作为半导体制造关键材料之一，半导体掩模版由于技术壁垒较高，国内市场长期由国际大厂所占据，如美国Photronics、日本Toppan、日本DNP等，国内厂商市场影响力尚低。

在当前贸易摩擦、半导体产业逆全球化的背景下，加速进口替代已上升到国家战略高度，国内半导体掩模版行业发展也迎来了历史性的机遇。

从市场需求看，近年来，受新能源汽车、光伏发电、工业自动化、物联网等下游新兴产业推动，以功率器件为代表的特色工艺半导体发展迅速，直接推动了半导体产品的更新迭代与半导体产线的持续扩张，为半导体掩模板创造了巨大的发展空间。

此次IPO，公司计划将募集资金用于高端半导体芯片掩模版制造基地项目、高端半导体芯片掩模版研发中心项目、补充流动资金项目。

其中，高端半导体芯片掩模版制造基地项目是通过对公司现有核心产品的技术升级，实施更高制程（130nm-65nm节点）半导体掩模版的开发及产业化，以创新型、高性能、高品质产品满足更高端的市场要求，加速实现130nm工艺节点以下半导体掩模版的国产替代进程，同时提升公司的竞争力与盈利能力。

高端半导体芯片掩模版研发中心项目为的是提高企业的研发创新能力和整体竞争力，根据市场及客户的需求开展高端半导体掩模版技术工艺的研发，以适应不同市场及客户的需求。

展望未来，龙图光罩将利用现有优势和产品竞争力，不断扩大国内市场占有率。同时，在资本市场的借力下，强化公司技术的领先地位，逐步突破高端制程，成为国内半导体掩模版领域的龙头企业。

       原文标题 : 龙图光罩：半导体行业“小巨人”，迎接国产替代新机遇