封装
封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体. 作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；作为名词，“封装”主要关注封装查看详情>的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。
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高精度封装式压电促动器：广泛应用于生物科技及生命科学等领域
封装式压电陶瓷促动器非常适于集成到定制型运动设备，提供纳米级分辨率，行程可达260微米，微秒级响应时间，且外部由柱形不锈钢外壳保护。较高的内部机械预载力可适用于高负载、高动态应用。
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中科同志携首台套真空封装装备受邀参加2020中国服贸会
北京中科同志科技股份有限公司应邀出席并参加2020中国服贸会，并在现场展示了重大首台套装备真空焊接炉和深紫外抗疫防疫系列产品。
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