半导体制造
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半导体技术｜背面供电设计进入量产期
芝能智芯出品 背面供电（Backside Power Delivery Network, BPDN）作为一项突破性技术，被认为是CMOS缩放的下一阶段驱动力。 通过将电源网络从晶圆正面转移到背面，显著提升了功率效率、开关速度和信号布线资源利用率，同时降低了电压降和电源噪声
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马自达与罗姆联手开发GaN功率半导体电驱系统
芝能智芯出品马自达与罗姆宣布联合开发采用氮化镓（GaN）功率半导体的汽车零部件，利用GaN技术在减少能量损失、实现小型化和提升效率方面的优势，为下一代电动汽车打造创新的电力驱动系统。自2022年起，马
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【聚焦】我国半导体磁流体密封装置国产化起步晚 浙江微磁是国内主要供应商
磁流体密封装置具有长寿命、无磨损、零泄漏、无污染、可靠性优良等优势，能够满足半导体制造中高精度、高纯度、高密封性的要求 半导体磁流体密封装置又称液体O型密封圈，是指用于半导体工艺设备中的磁流体密封装置
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中国的未来“工业制造”面临卡脖子，如何通过技术实现破局？
来源：@首席数智官 hello 大家好，我们是数字化领军者都在看的首席数智官。 关注我，每天给你讲一个商业案例。 今天我们要给你讲的是：离散制造业数智化转型应该怎么做？ 2016年，持续做思爱
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半导体器件老化筛选方法
1、常温静态功率老化常温静态功率老化就是使器件处在室温下老化。半导体的PN结处于正偏导通状态，器件老化所需要的热应力，是由器件本身所消耗的功率转换而来的。由于器件在老化过程中受到电、热的综合作用，器件内部的各种物理、化学反应过程被加速，促使其潜在缺陷提前暴露，从而把有缺陷的器件剔除
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